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单晶硅谐振式压力(差压)变送器在单晶硅芯片上采用微电子机械加工技术在其表面的中心和边缘制作成两个形状大小完全一致的H

单晶硅谐振式压力(差压)变送器在单晶硅芯片上采用微电子机械加工技术,在其表面的中心和边缘制作成两个形状、大小完全一致的H形状的谐振梁,分别将压力或差压信号转换为( ), 送到脉冲计数器,再将两频率之差直接送到微处理器进行数据处理,将D\/A换转后输出4~20mADc信号,两频率之差对应不同的压力信号.

A.电流信号

B.电压信号

C.电容变化

D.频率信号

正确答案:D

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作者: Anita

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